Gleiss Lutz berät die Unternehmen Robert Bosch GmbH, Infineon Technologies AG und NXP Semiconductors N.V. bei einer gemeinsamen Investition in das Joint Venture „European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) GmbH“ zur Halbleiterfertigung in Dresden. Das Projekt ist im Rahmen des europäischen Chip-Gesetzes „European Chips Act“ geplant.
Ziel der geplanten Investition ist es, eine moderne 300-Millimeter-Fabrik zur Halbleiterfertigung aufzubauen, um den zukünftigen Kapazitätsbedarf der schnell wachsenden Automobil- und Industriesektoren decken zu können. Der taiwanesische Konzern TSMC wird 70 Prozent an dem geplanten Joint Venture halten. Die Partner Bosch, Infineon und NXP beteiligen sich mit jeweils zehn Prozent an dem Gemeinschaftsprojekt. Die Gesamtinvestitionen werden voraussichtlich EUR 10 Milliarden übersteigen. TSMC wird die neue Fabrik operativ betreiben.
Inhouse begleiten die Transaktion Dr. Horst Meyer (Infineon), Kerstin Winkler und Michael Hoffmann (NXP) sowie Dr. Dörte Singer und Dr. Ulrich Zeller (Bosch).
Das folgende Gleiss Lutz-Team war unter der Federführung von Dr. Ralf Morshäuser (Partner, M&A, München) und Dr. Adrian Bingel (Partner, Gesellschaftsrecht, Stuttgart) für das Joint Venture aus Infineon, Bosch und NXP Semiconductors tätig:
Dr. Tobias Falkner (Counsel, München), Dr. Markus Martin (Counsel, Stuttgart), Melina Grauschopf (alle M&A, München), Teresa Link (Gesellschaftsrecht, Stuttgart), Dr. Patrick Mossler (Partner, M&A, Hamburg), Dr. Ulrich Soltész (Partner), Dr. Christina Wolf (beide Beihilferecht, beide Brüssel), Dr. Moritz Holm-Hadulla (Partner), Dr. Andreas Robert Schüssel (beide Kartellrecht, beide Stuttgart), Dr. Stefan Mayer (Partner), Dr. Dominik Monz (beide Steuerrecht, beide Frankfurt), Dr. Alexander Molle (Partner), Dr. Hannah Bug (Counsel, beide Gewerblicher Rechtsschutz, beide Berlin), Dr. Jacob von Andreae (Partner), Aylin Hoffs (beide Öffentliches Wirtschaftsrecht, beide Düsseldorf).ub
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